【官宣】邀展商布芯品-迎觀眾尋機(jī)遇-共赴2026安徽半導(dǎo)體集成電路展5月合肥共襄盛舉

發(fā)布日期：2025-09-17 文章來源：展會主辦方 閱讀次數(shù)：2434 次 分享到：

2026中國（安徽）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會

2026年5月22-24日合肥濱湖國際會展中心

在科技浪潮奔涌向前的當(dāng)下

，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)與科技競爭的戰(zhàn)略制高點

，正以磅礴之力驅(qū)動著數(shù)字化變革的巨輪破浪前行

。從5G通信網(wǎng)絡(luò)的飛速拓展

，到人工智能的蓬勃興起

；從新能源汽車產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢崛起

，到物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)時代的加速降臨

，半導(dǎo)體技術(shù)宛如神奇的催化劑

，為各個領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展注入源源不斷的活力，深度重塑著人們的生活與工作方式

，成為全球經(jīng)濟(jì)增長和社會進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動力

。

安徽憑借自身獨特的優(yōu)勢，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道上一騎絕塵

，正逐步成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長極

。安徽省政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺了一系列力度空前的扶持政策

，設(shè)立專項產(chǎn)業(yè)基金

，為半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、項目落地

、人才引進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供堅實有力的政策保障與資金支持

，營造出優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境。安徽地處長三角腹地

，依托長三角一體化發(fā)展國家戰(zhàn)略

，本屆展會將充分發(fā)揮平臺作用，深入推進(jìn)長江三角洲區(qū)域半導(dǎo)體

、集成電路等高科技企業(yè)深度融合

，助力長三角經(jīng)濟(jì)帶核心區(qū)科技產(chǎn)業(yè)中心建設(shè)，推廣引進(jìn)國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)和裝備

，促進(jìn)長三角區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

。不僅能夠便捷高效地對接上海、江蘇

、浙江等地豐富的技術(shù)

、資金與廣闊的市場資源，在區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展中搶占先機(jī)

，加速產(chǎn)業(yè)資源的集聚與整合

，更以展會為契機(jī)，深化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同

。

屆時2026中國（安徽）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕

。展會現(xiàn)場，前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目

。從芯片設(shè)計的精妙構(gòu)思

，到制造工藝的精雕細(xì)琢；從封裝測試的精益求精

，到設(shè)備材料的推陳出新

，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與最新趨勢。不僅如此

，豐富多元的論壇

、研討會

、技術(shù)交流會同步展開，產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓各抒己見

，共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展精準(zhǔn)把脈，凝聚前行共識

。

展覽范圍

、Ic設(shè)計/芯片專區(qū)

EDA、IP設(shè)計

、嵌入式軟件

、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計

、集成電路布局設(shè)計

、IDM、Fabless廠

、人工智能芯片、電源管理芯片

、物聯(lián)網(wǎng)芯片

、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片

、安全控制芯片

、數(shù)模混合通訊射頻芯片

、存儲芯片

、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；

、晶圓制造及封裝專區(qū)：

晶圓制造

、SiP先進(jìn)封裝、OSATs

、 EMS

、OEMs、IDM

、硅晶圓及IC封裝載板

、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等

、封裝設(shè)計

、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測

、EDA

、MCU

、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等

；

、集成電路制造專區(qū)

晶圓制造廠、晶圓代工廠

、模擬集成電路

、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造

；

、第三代半導(dǎo)體專區(qū)

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN

、晶圓

、襯底、封裝

、測試

、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD

、探測器紫外)

、電力電子器件(二極管、MOSFET

、JFET

、BJT、IGBT

、GTO

、ETO、SBD

、HEMT等)

、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

。

、半導(dǎo)體材料專區(qū)

硅晶圓、硅晶片

、光刻膠

、晶圓膠帶、光掩膜版

、電子氣體

、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品

、濺射靶材

、封測材料、切片

、磨片

、拋光片、薄膜

、硅片及硅基材料

、光掩模板、高純氣體

、電子特種氣體

、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑

、CMP拋光材料

、靶材、封裝基板

、引線框架

、鍵合絲、包封材料

、陶瓷基板

、芯片粘合材料、流體

、閥門等；6

、設(shè)備制造專區(qū)

減薄機(jī)

、單晶爐、氧化爐

、研磨機(jī)

、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)

、刻蝕機(jī)

、離子注入設(shè)備、CVD/PVD

、PECVD設(shè)備

、涂膠顯影機(jī)、檢測設(shè)備

、清洗設(shè)備

、切割機(jī)、裝片機(jī)

、鍵合機(jī)

、測試機(jī)

、分選機(jī)、探針臺

、潔凈室設(shè)備

、水處理等；

、封裝測試專區(qū)

封測整廠

、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺

、測試機(jī)

、分選機(jī)、封裝設(shè)備

、封裝基板

、引線框架鍵合絲等；

、電子元器件專區(qū)

電阻

、電容器、電位器

、電子管

、散熱器、機(jī)電元件

、連接器

、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件

、激光器件

、電子顯示器件、光電器件

、傳感器

、電源、開關(guān)

、微特電機(jī)

、電子變壓器、繼電器

、印制電路板

、集成電路、各類電路

、壓電

、晶體、石英、陶瓷磁性材料

、印刷電路用基材基板

、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子

、電子化學(xué)材料及部品等

；

9、AI+5G專區(qū)

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺

、智能機(jī)器人

、智慧工廠、智能汽車網(wǎng)聯(lián)

、智能手機(jī)

、智能交通、航天航空電子

、智能家電

、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用

、多接入邊緣計算

、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)

、醫(yī)療電子等

；

10、智慧電源專區(qū)

微波射頻

、半導(dǎo)體LED

、離子電源、共享智慧充電

、通信電源

、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等

；

、綜合展區(qū)

全國各地政府組團(tuán)

、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)

、證券、銀行

、保險

、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等

。

專業(yè)觀眾

、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造、封裝測試

、半導(dǎo)體材料

、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人，技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)

、經(jīng)銷商

、代理商、服務(wù)商

、貿(mào)易商等

；

2、5G應(yīng)用

、大數(shù)據(jù)

、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)

、智能駕駛

、汽車電子、整車和汽車零部件廠

、鋰電池

、新一代計算、消費電子

、新能源

、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能裝備及機(jī)器人等

；

、航空航天、國防軍工

、雷達(dá)

、醫(yī)療、光伏

、光通訊

、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園科技園

、創(chuàng)業(yè)園等

。

產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司

、技術(shù)開發(fā)公司

、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)

。

、政府相關(guān)部門

、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表

；

5主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)

。

北京中威國際展覽有限公司

聯(lián) 系 人：蘇 超（先生）

電話：15210314956（微信同步）

郵箱：2814591079@qq.com

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