芯”光匯聚
、創(chuàng)新未來|2026安徽合肥國際半導(dǎo)體集成電路展|5月合肥共襄盛舉

發(fā)布日期：2025-09-17 文章來源：展會主辦方 閱讀次數(shù)：5199 次 分享到：

2026中國（安徽）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會

2026年5月22-24日合肥濱湖國際會展中心

在科技浪潮奔涌向前的當(dāng)下

，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)與科技競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)

，正以磅礴之力驅(qū)動著數(shù)字化變革的巨輪破浪前行

。從5G通信網(wǎng)絡(luò)的飛速拓展

，到人工智能的蓬勃興起；從新能源汽車產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢崛起

，到物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)時代的加速降臨

，半導(dǎo)體技術(shù)宛如神奇的催化劑，為各個領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展注入源源不斷的活力

，深度重塑著人們的生活與工作方式

，成為全球經(jīng)濟(jì)增長和社會進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動力。

安徽憑借自身獨(dú)特的優(yōu)勢

，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道上一騎絕塵

，正逐步成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長極。安徽省政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

，出臺了一系列力度空前的扶持政策

，設(shè)立專項產(chǎn)業(yè)基金，為半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)研發(fā)

、項目落地

、人才引進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供堅實有力的政策保障與資金支持，營造出優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境

。安徽地處長三角腹地

，依托長三角一體化發(fā)展國家戰(zhàn)略，本屆展會將充分發(fā)揮平臺作用，深入推進(jìn)長江三角洲區(qū)域半導(dǎo)體

、集成電路等高科技企業(yè)深度融合

，助力長三角經(jīng)濟(jì)帶核心區(qū)科技產(chǎn)業(yè)中心建設(shè)

，推廣引進(jìn)國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)和裝備

，促進(jìn)長三角區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。不僅能夠便捷高效地對接上海

、江蘇

、浙江等地豐富的技術(shù)、資金與廣闊的市場資源

，在區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展中搶占先機(jī)

，加速產(chǎn)業(yè)資源的集聚與整合，更以展會為契機(jī)

，深化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同

。

屆時2026中國（安徽）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕。展會現(xiàn)場

，前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目

。從芯片設(shè)計的精妙構(gòu)思，到制造工藝的精雕細(xì)琢

；從封裝測試的精益求精

，到設(shè)備材料的推陳出新，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與最新趨勢

。不僅如此

，豐富多元的論壇、研討會

、技術(shù)交流會同步展開

，產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓各抒己見，共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展精準(zhǔn)把脈

，凝聚前行共識。

展覽范圍

、Ic設(shè)計/芯片專區(qū)

EDA

、IP設(shè)計、嵌入式軟件

、數(shù)字電路設(shè)計

、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計

、IDM

、Fabless廠、人工智能芯片、電源管理芯片

、物聯(lián)網(wǎng)芯片

、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片

、安全控制芯片

、數(shù)模混合通訊射頻芯片

、存儲芯片

、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；

、晶圓制造及封裝專區(qū)：

晶圓制造

、SiP先進(jìn)封裝、OSATs

、 EMS

、OEMs、IDM

、硅晶圓及IC封裝載板

、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等

、封裝設(shè)計

、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測

、EDA

、MCU、印制電路板

、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等

；

3、集成電路制造專區(qū)

晶圓制造廠

、晶圓代工廠

、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?div id="4qifd00" class="flower right">

；旌霞呻娐分圃?div id="4qifd00" class="flower right">

；

4、第三代半導(dǎo)體專區(qū)

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC

、氮化鎵GaN

、晶圓、襯底

、封裝

、測試

、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD

、探測器紫外)

、電力電子器件(二極管、MOSFET

、JFET

、BJT、IGBT

、GTO

、ETO

、SBD

、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT

、MMIC)等

。

5、半導(dǎo)體材料專區(qū)

硅晶圓

、硅晶片

、光刻膠、晶圓膠帶

、光掩膜版

、電子氣體、CMP拋光材料

、光阻材料

、濕電子化學(xué)品、濺射靶材

、封測材料

、切片、磨片

、拋光片

、薄膜、硅片及硅基材料

、光掩模板

、高純氣體、電子特種氣體

、濕電子化學(xué)

、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料

、靶材

、封裝基板、引線框架、鍵合絲

、包封材料

、陶瓷基板、芯片粘合材料

、流體

、閥門等；6

、設(shè)備制造專區(qū)

減薄機(jī)

、單晶爐、氧化爐

、研磨機(jī)

、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)

、刻蝕機(jī)

、離子注入設(shè)備、CVD/PVD

、PECVD設(shè)備

、涂膠顯影機(jī)、檢測設(shè)備

、清洗設(shè)備

、切割機(jī)、裝片機(jī)

、鍵合機(jī)

、測試機(jī)、分選機(jī)

、探針臺

、潔凈室設(shè)備、水處理等

；

、封裝測試專區(qū)

封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)

、測試探針臺

、測試機(jī)、分選機(jī)

、封裝設(shè)備

、封裝基板、引線框架鍵合絲等

；

、電子元器件專區(qū)

電阻

、電容器、電位器

、電子管

、散熱器、機(jī)電元件

、連接器

、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件

、激光器件

、電子顯示器件、光電器件

、傳感器

、電源、開關(guān)

、微特電機(jī)

、電子變壓器、繼電器

、印制電路板、集成電路

、各類電路

、壓電、晶體

、石英

、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板

、電子功能工藝專用材料

、電子膠（帶）制子、電子化學(xué)材料及部品等

；

、AI+5G專區(qū)

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人

、智慧工廠

、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、智能手機(jī)

、智能交通

、航天航空電子、智能家電

、無人機(jī)

、5G開發(fā)及應(yīng)用

、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片

、虛擬技術(shù)

、醫(yī)療電子等；

、智慧電源專區(qū)

微波射頻

、半導(dǎo)體LED、離子電源

、共享智慧充電

、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計

、功率變換器磁技術(shù)等

；

11、綜合展區(qū)

全國各地政府組團(tuán)

、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)

、證券、銀行

、保險

、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等

。

專業(yè)觀眾

、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造

、封裝測試

、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人

，技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)

、經(jīng)銷商、代理商

、服務(wù)商

、貿(mào)易商等；

、5G應(yīng)用

、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)

、汽車智能網(wǎng)聯(lián)

、智能駕駛、汽車電子

、整車和汽車零部件廠

、鋰電池

、新一代計算、消費(fèi)電子

、新能源

、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能裝備及機(jī)器人等

；

、航空航天、國防軍工

、雷達(dá)

、醫(yī)療、光伏

、光通訊

、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園科技園

、創(chuàng)業(yè)園等

。

產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司

、技術(shù)開發(fā)公司

、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)

。

、政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會

、科研院所代表；

5主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)

。

北京中威國際展覽有限公司

聯(lián) 系 人：蘇 超（先生）

電話：15210314956（微信同步）

郵箱：2814591079@qq.com

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